美開發「塑膠晶片」，每片價格不到 1 美分

美國伊利諾大學厄巴納-香檳分校與柔性電子製造商 PragmatIC 半導體，共同設計一款廉價的塑膠處理器，並預估能以不到 1 美分的價格大規模生產，真正開啟無所不在的電子時代。

當每個處理器的成本不到 1 美分，或許一條繃帶、一個香蕉皮、一個瓶子都能智慧化，但科學家夢想的場景尚未實現，因為人類還沒有開發出便宜的處理器。

全球物聯網設備的數量，每年以數十億的速度成長，看起來是一個巨大的數字，但實際的潛力更大，而阻礙發展的關鍵就在於昂貴的矽晶片。

之前有研究機構進行各種嘗試，像是 2021 年 Arm 重磅推出 PlasticArm M0 新型塑膠晶片原型，可以直接在紙張、塑膠或織物列印電路，但即使研究近十年，至今仍無法達到標準。

美國伊利諾大學厄巴納-香檳分校與柔性電子製造商 PragmatIC 半導體的研究人員表示，現有的晶片設計過於複雜，無法用塑膠進行大規模生產。

研究團隊今年在國際計算機架構會議（International Symposium on Computer Architecture），展示一款功能齊全的塑膠晶片，並設計 4 位元和 8 位元處理器，但仍有許多細節未公開。

晶片製造方面，研究團隊採用柔性薄膜半導體氧化銦鎵鋅（IGZO）技術，過去被用在顯示器面板製造，為一項可靠的成熟技術，薄膜可被彎曲成半徑為毫米的曲線，而不會產生任何不良影響。

研究團隊已打造一個  4 位元處理器的樣本，為 5.6 mm²，包含 2104 個半導體裝置，良率超過 80%，並預估每片生產成本將低於 1 美分，真正開啟無所不在的電子時代。